Deşikli şöhlelendiriji lehimleme, käwagt klassifikasiýa bölekleriniň şöhlelendirme lehimleri diýilýär.Deşikli şöhlelendirme lehimleme prosesi, plug-in komponentlerini we ýörite görnüşli komponentleri gysgyçlar bilen kebşirlemek üçin şöhlelendiriji lehimleme tehnologiýasyny ulanmakdyr.SMT komponentleri we perforasiýa edilen komponentler (plugin komponentleri) ýaly käbir önümler üçin bu proses akymy tolkun lehimini çalşyp biler we proses baglanyşygynda PCB ýygnamak tehnologiýasyna öwrülip biler.Deşikli şöhlelendirme lehimlemegiň iň gowy artykmaçlygy, SMT-den peýdalanyp, has gowy mehaniki bilelikdäki güýç almak üçin deşikli wilkanyň ulanylmagydyr.

Tolkun lehimleri bilen deňeşdirilende deşikli şöhlelendiriji lehimlemegiň artykmaçlyklary

 

1. Deşikli şöhlelendiriji lehimlemegiň hili gowy, PPM-iň erbet gatnaşygy 20-den pes bolup biler.

2. Lehim birleşmesiniň we lehim birleşmesiniň kemçilikleri az we abatlaýyş tizligi gaty pes.

3.PCB ýerleşiş dizaýnyna tolkun lehimleri ýaly garamak zerurlygy ýok.

4. ýönekeý proses akymy, ýönekeý enjamlaryň işleýşi.

5. Deşikden şöhlelendiriji enjam az ýer tutýar, sebäbi çaphanasy we şöhlelendiriji peç has kiçi, şonuň üçin diňe kiçi ýer.

6.Wuxi şlak meselesi.

7. Maşyn ussahanada doly gurşalan, arassa we yssyz.

8. Deşikli şöhlelendiriji enjamlary dolandyrmak we tehniki hyzmat etmek ýönekeý.

9. Çap etmek prosesi çap şablonyny ulandy, her kebşirleýiş nokady we çap pastasynyň mukdary zerurlyga görä sazlanyp bilner.

10. Yzygiderlilikde, ýörite şablonyň ulanylmagy, temperaturanyň kebşirleýiş nokady zerur bolanda sazlanyp bilner.

Tolkun lehimleri bilen deňeşdirilende deşikli şöhlelendirme lehimleriniň kemçilikleri:

1. Deşikli şöhlelendiriji lehimlemegiň bahasy, lehim pastasy sebäpli tolkun lehiminiň bahasyndan has ýokary.

2. deşikli şöhlelendirme prosesi has gymmatlaşdyrylan ýörite şablon bolmaly.Her önüme öz çap şablony we şöhlelendiriji şablon toplumy gerek.

3. Deşikden şöhlelenýän peç, ýylylyga çydamly komponentlere zeper ýetirip biler.

Komponentleri saýlamakda, potensiometrler we ýokary temperatura sebäpli bolup biljek beýleki zeperler ýaly plastmassa böleklerine aýratyn üns beriň.Deşikden şöhlelendirme lehimlemesiniň girizilmegi bilen, Atom deşikden şöhlelendirme lehimleme prosesi üçin birnäçe birikdirijini (USB seriýasy, Wafer seriýasy ... we ş.m.) döretdi.